En una entrevista en Forbes AMD ha confirmado que sigue trabajando para mejora la compatibilidad de los procesadores Ryzen con las memorias disponibles en el mercado, el objetivo es permitir a los usuarios disfrutar de mayores velocidades de reloj. Esto es especialmente importante ya que el bus Infinity Fabric es dependiente de forma directa de la velocidad de la RAM.
El primer paso se ha dado con la nueva actualización del micro-código AGESA liberada en mayo, no obstante se debe seguir trabajando muy duro junto a los fabricantes de placas base para ofrecer nuevas mejoras en el futuro. AMD tiene la intención de ofrecer nuevas actualizaciones de AGESA para mejorar el soporte de memoria de sus nuevos procesadores basados en Zen. Estas nuevas actualizaciones llegarán de la mano de las nuevas BIOS de los fabricantes.
AMD Ryzen 5 1400 y AMD Ryzen 5 1600 Review en Español (Análisis)
AMD también ha hablado del trabajo que está haciendo junto a los desarrolladores de videojuegos para mejorar el rendimiento de Ryzen, especialmente en resoluciones bajas como 1080p. Cuando se ejecuta un juego a baja resolución el procesador suele ser el principal limitante del rendimiento, especialmente si se usan tarjetas gráficas de muy alta gama y muy potentes. A este trabajo junto a los desarrolladores se suma el recientemente lanzado parche que añade el modo Ryzen-balanced al plan de energía de Windows para mejorar las prestaciones ofrecidas por los procesadores, esto, junto a la actualización de drivers para el chipset, puede mejorar el rendimiento en un 5-10%.
Respecto al offset de 20ºC en la temperatura de los procesadores Ryzen «X» ha mencionado que esto no afecta en absoluto al rendimiento que los chips pueden ofrecer, esto ya ha sido solucionado con la actualización de la aplicación Ryzen Master que ya muestra la temperatura correcta de los procesadores.
AMD Ryzen 5 1600X vs Intel Core i7 7700k (Comparativa Benchmark y Juegos)
Respecto a las placas base con formato Mini-ITX, AMD afirma que veremos un mayor número de estas placas con la llegada del chipset X300, un diseño más sencillo pero que ofrece una mayor eficiencia energética y es más apropiado para ser usado en placas base con un tamaño muy reducido.
Por último ha hablado de los procesadores Ryzen 3, los cuales llegarán en versiones de cuatro núcleos y quizás en versiones de dos núcleos durante el tercer trimestre del 2017. Las versiones de cuatro núcleos se diferencian de los Ryzen 5 por la ausencia de la tecnología SMT por lo que están limitados a 4 hilos de ejecución.
Fuente: techpowerup
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