SK Hynix ha introducido hoy el primer chip de memoria 3D NAND del mercado formado por nada menos que 72 capas, estos chips se basan en tecnología TLC y ofrecen una densidad de almacenamiento de 256 Gibagit, 1.5 veces más que los anteriores chips 3D de 48 capas.
Con este anuncio se reafirma el liderazgo de SK Hynix en la fabricación de memoria NAND 3D, el fabricante ya lanzó sus chips de 32 capas en abril de 2016, siguió con chips de 48 capaz en noviembre del mismo año y finalmente ha dado el salto a las 72 capas. Con ello se pueden mejorar la productividad en 1.5 veces en su producción en masa y se mejora la velocidad de las operaciones de lectura y escritura de la memoria en un 20% para una nueva generación de SSDs aún más rápidos.
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Además de una mayor velocidad, esta nueva memoria 3D NAND de 72 capas de SK Hynix ofrece una eficiencia energética un 30% superior a la de sus predecesores de 48 capas, un importante paso para reducir el consumo de energía de los discos SSD de nueva generación. El fabricante espera que la demanda de memoria 3D NAND aumente en gran medida próximamente debido al gran auge del campo de la inteligencia artificial, a ello se suman los grandes centros de datos y de almacenamiento en la nube.
Fuente: techpowerup
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