El procesador AMD de 16 núcleos no tendrá un diseño monolítico

La nueva microarquitectura Zen ha vuelto a hacer a AMD muy competitiva en el mercado de los procesadores para PC de gama alta, tras el buen debut inicial los de Sunnyvale van a por todas con un nuevo modelo con la friolera de 16 núcleos para plantar cara a los procesadores más potentes, y caros, de Intel. Poco a poco vamos conociendo nuevos detalles de este procesador y ahora descubrimos que su diseño no será monolítico.

AMD apuesta por el diseño multi-chip para su CPUs más potentes

Hasta ahora todos los procesadores Ryzen de AMD tienen un diseño monolítico, lo que significa que en su interior tienen un solo die con toda la circuitería necesaria para su funcionamiento. Los nuevos procesadores de 16 y 12 núcleos de AMD basados en Ryzen tendrán un diseño multi-chip, lo que significa que estarán formados por dos dies interconectados entre ellos. Ambos dies serán de 8 núcleos cada uno por lo que los modelos de 12 núcleos tendrán varios de ellos desactivados para poder aprovechar las pastillas defectuosas, algo que se lleva haciendo muchos años en esta industria.

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El diseño multi-chip no es nada nuevo, la misma Intel apostó por esta aproximación cuando llegarñon sus procesadores Core 2 Quad, que en realidad eran dos Core 2 Duo unidos, con ello se evita la necesidad de tener que crear un die enorme en el que es más probable que se den errores graves durante su fabricación que impidan su uso. Estos nuevos procesadores de AMD no serán compatibles con el socket AM4 sino que usarán una nueva plataforma, además se sabe que serán LGA por lo que los pìnes estarán en la placa base y no en el procesador.

Estos enormes y potentes procesadores de AMD tendrán una controladora de memoria quad chanel y un total de 58 pistas PCI-Express, sus TDP serán de 180W para el modelo de 16 núcleos y 140W para el modelo de 12 núcleos. La arquitectura Zen ha mostado ser un mostruo en el rendimiento multi-hilo intensivo por lo que estos nuevos procesadores no van a dejar indiferente a nadie.

Su presentación tendrá lugar en la Computex de Taipei en el mes de junio.

Fuente: techpowerup