Intel Skylake X y Kaby Lake X forman parte de la nueva plataforma HEDT del gigante de los semiconductores que llegará para suceder a la actual X99. Las dos familias emplearán el chipset X299 y serán anunciadas coincidiendo con la Gamescom en el mes de Agosto.
Intel Skylake X y Kaby Lake X: características
En total Intel anunciará tres procesadores Skylake X con configuraciones de 6, 8 y 10 núcleos para los usuarios que necesitan lo más potente, luego tendremos un procesador Kaby Lake X con una configuración de cuatro núcleos y que no debería tenerlo fácil para ser una alternativa interesante al i7-7700K, sobretodo por el alto precio que tienen siempre las placas base de la gama HEDT. Como siempre todos los procesadores HEDT llegan con el multiplicador desbloqueado para overclock y con el IHS soldado al die para una perfecta transferencia del calor, por eso son los chips preferidos por los usuarios más exigentes que buscan llevar el rendimiento de su equipo al límite.
El modelo Kaby Lake X con sus cuatro núcleos tendrá un TDP de 112W mientras que los modelos Skylake X con mayor número de núcleos tendrán un TDP de 140W. Otra limitación de Kaby Lake X es que estará limitado a configuraciones de memoria dual chanel mientras que los Skylake X tendrán una controladora quad chanel. Otra razón para verle poco sentido al Kaby Lake X por encima del i7-7700K que tendrá una configuración muy similar.
La nueva plataforma X299 utilizará el nuevo socket LGA 2066 que será compatible con al menos dos generaciones de procesadores tal y como ha pasado en las anteriores generaciones. El chipset X299 ofrecerá hasta 24 pistas PCI-Express 3.0, 10 USB 3.0, 8 USB 2.0, SATA 3.0 e Intel LAN (Jacksonville PHY). Está nueva plataforma tendrá que batirse en duelo con los esperadísimos procesadores AMD Ryzen.
Fuente: wccftech
