Es el momento de hablar del futuro de Intel para referirnos a su nueva gama de controladores WLAN y USB 3.1. Estamos ante la 7ª generación Core «Kaby Lake», con la la nueva serie 200 muy cerca de ser lanzada al mercado, exactamente para el CES de enero de 2017, uno de los eventos más importantes y reconocidos a nivel mundial. En el caso de la serie 300, tendríamos que esperar todavía a finales del próximo año 2017.
En esta serie chipset 200 con los procesadores Intel Kaby Lake, esperamos muchas características pero realmente nada que nos sorprenda demasiado. Se habla de una mejora del rendimiento, que debería ser lo mínimo al saltar de una generación a la otra. Pero para seros sinceros, tampoco esperamos nada extraordinario. En la actualidad, las placas base de la serie 100 están recibiendo las actualizaciones de la BIOS de los fabricantes. ¿El objetivo? Que sean compatibles con sus nuevos procesadores.
Pero no daríamos el salto únicamente a la serie 200 con los procesadores Kaby Lake, porque los chicos de Intel tienen intención de ir más allá, hacia la serie 300, con los procesadores Intel Cannonlake. Esta serie 300, llegaría a finales de 2017. Los datos que tenemos por el momento, se refiere a funciones de red inalámbricas. Esperamos alguna variante con controladores WLAN nativos, con soporte 802.11 a/b/g/n (parece ser que será más complicada una AC) y controladora nativa USB 3.1.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía de procesadores.
Para que te hagas una idea del potencial de estos nuevos controladores, en la actualidad muchos fabricantes incluyen chips para manejar USB 3.1 o Wi-Fi. Pero la mejora más notable e importante, es que irán integrados en la serie 300 de Intel. Es posiblemente lo más destacado de esta gran evolución, que se iría a finales del próximo año 2017.
Te mantendremos informado de todas las novedades que vayamos conociendo de los chipsets. La próxima cita la tenemos con el CES 2017, te lo contaremos todo en primicia para que descubras todas las novedades de los chipsets 200 y 300. ¿Qué te parece la posible incorporación de estas dos nuevas tecnologías en las placas bases de serie?
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