Intel prepara sus SSD 610P con NAND 3D TLC para el 2017

Intel está trabajando en sus nuevos dispositivos de almacenamiento masivo SSD 610P para lanzarlos al mercado en el año 2017, estos nuevos discos se caracterizan por hacer uso de tecnología de memoria NAND 3D TLC con lo que podrán ofrecer una elevada capacidad a unos precios muy competitivos frente a sus principales rivales.

Intel 610P son los nuevos SSD de la compañía con memoria 3D NAND

Los nuevos SSD Intel 610P llegarán en un factor de forma M.2-2280 con una interfaz PCIe gen 3.0 x4 y soporte para el protocolo NVMe con lo que serán capaces de ofrecer un rendimiento muy elevado y una gran velocidad de transferencia de datos. En su interior se esconderá la memoria NAND 3D TLC fabricada por IMFlash Technology. Estos nuevos dispositivos Intel 610P llegarán en capacidades de 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 TB y 2 TB para cubrir las necesidades de todos los usuarios.

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Intel también trabaja en versiones más reducidas con un factor de forma M.2-1620 y destinados a equipos muy compactos en los que se busque el mejor rendimiento. Se trata de unidades formadas por multiples chips NAND junto a una avanzada controladora en un solo paquete. También llegarán en variantes BGA con capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB. No se conocen detalles sobre su rendimiento pero se sabe que Intel planea su lanzamiento para el cuatro trimestre de 2017.

Fuente: techpowerup