Micron ha presentado en la International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) nuevos chips de memoria NAND TLC de 768 Gbit que podrían abrir el camino a la fabricación de dispositivos SSD con grandes capacidades de almacenamiento a unos precios mucho más bajos que los actuales.
Los nuevos chips TLC de 768 Gbits de Micron ofrecen una elevada densidad de 4.29 Gb/mm2, lo que supone un incremento muy importante frente a los 2.6 Gb/s de los chips 3D NAND de Samsung y que se consideran los más densos en la actualidad.
Estos chips de TLC de Micron permiten alcanzar tasas de lectura de 800 Mb/s aunque su escritura es mucho más lenta con unos 44 MB/s. Aún no se ha confirmado si estos nuevos chips darán vida a futuras unidades SSD de alta capacidad de almacenamiento.
Fuente: dvhardware
