ARM ha anunciado tres componentes del más alto rendimiento que formarán parte de la nueva generación de SoC móviles que usen sus diseños. Se trata de la GPU Mali-T880, el núcleo Cortex A72 y el interconector CoreLink CCI-500.
El núcleo ARM Cortex A72 llegará para suceder al actual Cortex A57 mejorando la eficiencia energética. Se fabricará con el proceso a 16nm FinFET de TSMC y será 3,5 veces más potente que Cortex A15 (28nm planar) consumiendo un 75% menos de energía con la misma carga de trabajo. Cortex A72 llegará en configuración big.LITTLE con Cortex A53 para mejorar aún más la eficiencia energética del SoC.
Por su parte Mali-T880 ofrece 1,8 veces la potencia de Mali T-760 con un consumo energético un 40% inferior, la GPU ha sido diseñada con los contenidos 4K en mente.
Finalmente el interconector CoreLink CCI-500 permitirá la configuración big.LITTLE entre Cortex A72 y Cortex A53 incrementando en un 30% el rendimiento de la memoria y doblando el pico de ancho de banda del sistema respecto al actual interconector CCI-400 al que reemplaza.
Estos tres nuevos componentes serán usados por MediaTek, HiSilicon y Rockchip entre otros.
Fuente: gsmarena
