No todos los usuarios tienen las mismas necesidades y eso lo sabe bien Gigabyte que nos presenta su placa base Gigabyte B75-D3V diseñada para cubrir las necesidades de las pequeñas empresas y equipos de usos domésticos. Os invitamos a que siga leyendo nuestro análisis que sorprenderá a más de uno esta gran placa base.
Producto cedido por:
| Características y beneficios |
| Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ de tercera generación | Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™ de tercera generación con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0, el procesador Intel® Pentium® y el procesador Intel® Celeron®. El chipset Intel Q77 y Q75 Express también posibilita características de overclocking de los procesadores Intel® Core™ de tercera generación desbloqueados. |
| Tecnología Intel® de almacenamiento rápido1 | Si se agregan unidades de disco duro adicionales, ofrece un acceso más rápido a los archivos de fotografías digitales, video y datos con RAID 0, 5 y 10, así como una mayor protección de los datos contra fallas de la unidad de disco duro con RAID 1, 5 y 10.
La compatibilidad con SATA* externo (eSATA) habilita toda la velocidad de la interfaz SATA hacia el exterior del chasis, hasta 3 Gb/s. |
| Tecnología Intel® de recuperación rápida | La tecnología más reciente de Intel para la protección de datos ofrece un medio de recuperación que puede utilizarse para recuperar con rapidez un sistema en caso de que se produzca una falla del disco duro o una corrupción generalizada de los datos. También puede instalarse el clon como un volumen de sólo lectura para que el usuario pueda recuperar cada uno de los archivos. |
| Tecnología Intel® de respuesta inteligente | Implementa cachés de E/S de almacenamiento para lograr tiempos de respuesta más rápido en el inicio de las aplicaciones y un acceso más veloz a los datos del usuario. |
| Tecnología Intel® Smart Connect | Ofrece una actualización de las aplicaciones más rápida al permitir que las aplicaciones se actualicen en estado de bajo consumo de energía. |
| Tecnología Intel® Rapid Start | Permite reiniciar rápidamente el sistema a partir del estado de hibernación. |
| Bus serie universal 3.0 | La compatibilidad con USB 3.0 integrado permite mejorar más el desempeño con una velocidad de datos de diseño de hasta 5 gigabits por segundo (Mbps) con hasta 4 puertos USB 3.0. |
| ATA serie (SATA) 6 Gb/s | Interfaz de almacenamiento rápido de alta velocidad de próxima generación compatible con velocidades de transferencia de hasta 6 Gb/s para un acceso óptimo a datos con hasta 2 puertos SATA. |
| eSATA | Interfaz SATA diseñada para usarse con dispositivos SATA externos. Ofrece un enlace para velocidades de datos de 3 Gb/s a fin de eliminar los cuellos de botella que se producen en las soluciones de almacenamiento externo de hoy en día. |
| Interfaz PCI Express* 2.0 | Ofrece hasta 5 GT/s para un rápido acceso a dispositivos periféricos y redes con hasta 8 puertos PCI Express 2.0 x 1, que se pueden configurar como x 2 y x 4, dependiendo de los diseños de las motherboards. |
| CARACTERÍSTICAS GIGABYTE Z77X-UP5 TH
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| Procesador | Soporte para procesadores Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 / Intel ® Core ™ i3 procesadores / Intel ® Pentium ® / Intel ® Celeron ® en LGA1155Caché L3 varía según la CPU(Algunos procesadores Intel® Core™ necesitan tarjeta gráfica, consulte la «lista de CPU soportados» para más información.) |
| Chipset | Chipset Intel® B75 Express |
| Memoria | - 4 x 1.5V DDR3 DIMM que admiten hasta 32 GB de memoria en el sistema*Debido a la limitación del sistema operativo Windows 32-bit, cuando hay más de 4 GB de memoria física instalada, el tamaño de la memoria mostrada será inferior a 4 GB.
- Arquitectura de memoria Dual Channel
- Support for DDR3 2200(OC)/1600/1333/1066 MHz memory modules
- * To support DDR3 1600 MHz, you must install an Intel 22nm CPU.
- Soporte para módulos de memoria no ECC
- Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP).
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| Gráfica Integrada | Procesador gráfico integrado: - 1 x puerto D-Sub
- 1 x puerto DVI-D, soportando una resolución máxima de 1920×1200*El puerto DVI-D no soporta conexión D-Sub por adaptador.
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| Audio | - Soporte para salida S / PDIF
- Audio de alta definición
- Realtek ALC887 codec
- 2/4/5.1/7.1-canales* Para configurar el audio de 7.1-canales, tiene que usar el módulo de audio HD del panel frontal y habilitar la función multi-channel en el controlador de audio.
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| LAN | 1 x Atheros GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) |
| Zócalos de Expansión | - 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4)
- 1 x PCI Express x16 slot, operando a x16 (PCIEX16)* Para un rendimiento óptimo, si sólo una gráfica PCI Express se va a instalar, asegurese de hacerlo en el slot PCIEX16.* PCI Express x16 slot soporta hasta el estandar PCI Express 2.0 cuando un procesador Intel de 32nm (Sandy Bridge) está instalado.
- (La ranura PCIEX16 cumple el estándar PCI Express 3.0.)
- 3 x ranura PCI Express x1(Las ranuras PCIEX4 y PCIEX1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0.)
- 2 x PCI.
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| Tecnología Multi Gráfica | Soporte para la tecnología CrossFireX de AMD |
| Interfaz de almacenamiento | - 1 x conector SATA 6Gb/s (SATA3_0), soportando un dispositivo SATA 6Gb/s
- 1 x conector mSATA
- 4 x conector SATA 3Gb/s (SATA2 1~4), soportando cada uno un dispositivo SATA 3Gb/s.
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| USB | Chipset: - Hasta 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos)
- Hasta 4 puertos USB 3.0/2.0 (2 puertos en el panel trasero, 2 puertos disponibles a través de conectores USB internos)* En Windows XP, los puertos Intel USB 3.0 pueden soportar una velocidad de transferencia USB 2.0.
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| Conectores traseros. | - 1 x Puerto RJ-45
- 2 x USB 3.0/2.0
- 1 x puerto DVI-D
- 1 x puerto teclado / ratón PS / 2
- 1 x puerto D-Sub
- 3 x jacks de audio (Line-in/Line-out/MIC)
- 4 x USB 2.0/1.1
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| BIOS | - Soporta DualBIOS™
- 2 x 64 Mbit flash
- Uso de BIOS AMI EFI con licencia
- PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.6, ACPI 2.0a
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| Formato | ATX, 305mm x 215mm |
Intel® Small Business Advantage
La serie B75 de placas base posee diversas características que están diseñadas para ofrecer un control mejorado y simplificado sobre la infraestructura IT que no está gestionada, con enfásis especial en la seguridad, copias de seguridad de los datos y en mejorar los niveles de productividad en general…más
| SEGURIDAD | | PRODUCTIVIDAD |
| MONITOR DE SOFTWARE
Monitorización de software crítico por debajo del SO | | | CENTRO DE SALUD DEL PC
Funciona a todas horas, incluso si el PC está apagado |
| COPIAS DE SEGURIDAD
Funciona a todas horas, incluso si el PC está apagado | | | AHORRO DE ENERGÍA
Encendido automático cada mañana |
| USB BLOCKER2
Bloquea dispositivos USB no deseados por tipos | | | Intel® WIRELESS DISPLAY
Compartir y colaborar de forma inalámbrica
(sólo con el módulo Wi-Fi de Intel)* |
*Las placas B75 de GIGABYTE B75 sólo soportan Intel® Wireless display en combinación con un módulo Wi-Fi apropiado de Intel.
GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic
Protección Humedad: La humedad puede causar estragos en la circuitería de la placa base. El nuevo diseño de PCB Glass Fabric de GIGABYTE ayuda a proteger ante cortocircuitos provocados por la humedad, reduciendo el espacio entre las pistas de la placa de circuito impreso.
Protección electrostática: Las placas GIGABYTE Ultra Durable 4 Classic incorporan circuitos integrados de Alta Resistencia que ayudan a proteger a la placa base ante descargas electroestáticas.
Protección ante fallos energéticos: Los daños permanentes ocasionados por sobretensiones o cortes en el suministro durante actualizaciones de la BIOS se pueden evitar gracias a DualBIOS de GIGABYTE, que activa automáticamente una BIOS secundaria de backup. GIGABYTE también hace uso de circuitos integrados Anti-Surge para proteger a la placa base de sobretensiones.
Protección ante altas temperaturas: GIGABYTE emplea All Solid Caps (condensadores) y MOSFETs Low RDS(on) aptos para trabajar a temperaturas elevadas, aumentando la vida de los componentes hasta las 50.000* horas.
3ª Generación de procesadores Intel® Core™
Los nuevos procesadores Intel® Core™ están basados en la arquitectura de tercera generación de Intel®, y están fabricados utilizando su novedoso sistema de proceso de 22nm, que permite obtener una plataforma de procesadores optimizada a nivel visual. La tercera generación de procesadores Intel® Core™, basada en el ya conocido socket LGA 1155, soporta hasta cuatro núcleos de 64 bits de alto rendimiento y 8MB de Smart Caché de tercer nivel y ofrecen un comportamiento general excepcional cuando más se necesita.
Tecnología UEFI DualBIOS™
Con una interfaz gráfica superior, capaz de obtener imágenes de color de 32 bits y una navegación con el ratón fácil y fluida, UEFI DualBIOS ™ hace que la configuración del BIOS sea una nueva y excitante experiencia para los usuarios tanto iniciados como experimentados. UEFI BIOS también trae soporte nativo para discos duros grandes en los sistemas operativos de 64 bits.
Tecnología On/Off Charge
La tecnología On/Off Charge de GIGABYTE permite cargar tu iPhone, iPad y iPod Touch independientemente de que tu PC esté encendido, suspendido o incluso apagado. Derivado de la aclamada funcionalidad 3x USB Power de GIGABYTE, On/Off Charge permite que los dispositivos obtengan más corriente de la placa GIGABYTE a través de sus puertos USB que de puertos USB estándar, con lo que la carga a través del PC puede ser tan rápida como con un cargador…
más Nota: Debido a ciertas limitaciones de los dispositivos móviles, los usuarios puede que tengan que conectar el móvil al PC antes de que el PC entre en modo S4/S5 para realizar una carga rápida desde puertos USB desprovistos de tecnología On/Off Charge. Los resultados de la carga pueden variar según modelos.
Diseñada para Soportar PCI Express Gen.3
La serie 7 de placas base de GIGABYTE aprovecha las últimas tecnologías de conectividad y de bus de expansión disponibles en la plataforma Intel. La tercera generación de procesadores Intel
® Core™ estrena el nuevo bus de expansión PCI Express gen. 3.0, lo que permite que los usuarios se beneficien de la nueva generación de soluciones para tarjetas gráficas externas de alto ancho de banda.
* PCIE Gen.3 necesita que la CPU y las tarjetas de expansión sean compatibles.
Mejoras visuales integradas
Con gráficos y soporte multimedia integrados, actualizados y mejorados, la tercera generación de procesadores Intel® Core™ ofrece la mejor experiencia de usuario posible en el terreno del entretenimiento multimedia. El soporte nativo de múltiples pantallas junto a gráficos DirectX 11, Intel® Quick Sync Video 2.0 e Intel® HD Graphics 4000/2500 garantiza nuevos niveles de satisfacción al jugar en 3D y manipular contenido en HD.
Intel® Quick Sync 2.0
Mejor rendimiento al codificar vídeo
Ahorra un tiempo precioso al crear y editar vídeo, sincronizarlo con otros dispositivos y compartirlo en casa o por Internet. Intel Quick Sync Video utiliza el hardware del procesador, en lugar de software, para acelerar la codificación de vídeo.
Soporte DirectX 11
Microsoft DirectX 11 proporciona los espectaculares efectos visuales en 3D que se encuentran hoy en las últimas novedades de juegos para PC, y está diseñado para ser más eficiente, exprimir la potencia de los procesadores multi-core actuales y permitir sofisticados efectos de sombra y técnicas con texturas, como el teselado.
Soporte de varias tarjetas gráficas con AMD CrossFireX™
AMD CrossFireX™ proporciona un rendimiento gráfico máximo que permite obtener las mejores tasas de fotogramas sin comprometer la resolución, lo que será especialmente del agrado de los entusiastas de los juegos.
HDMI™ – El Interfaz Multimedia de Siguiente Generación
HDMI™ es un Interfaz Multimedia de Alta Definición que proporciona ancho de banda para transmitir video de hasta 5Gb/s y audio de alta calidad de 8 canales, todo ello a través de un único cable. Capaz de ofrecer audio y video de calidad superior sin comprimir, HDMI™ garantiza la reproducción más nítida de contenidos en 1080p sin las pérdidas de calidad habituales en interfaces analógicos con conversiones digital-analógico. Además, HDMI™ es compatible con HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection), posibilitando la reproducción de contenidos en Blu-ray/HD DVD y demás medios protegidos.
Soporte para DVI
DVI (Digital Visual Interface) es un estándar de interfaz de video diseñado para transportar video digital sin comprimir y maximizar la calidad visual de los dispositivos de visualización, como monitores LCD, proyectores digitales, y demás. Además, el interfaz DVI es compatible con HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection).
3x USB Power Boost
Las placas de GIGABYTE incorporan 3x USB Power Boost, proporcionando una mayor compatibilidad y alimentación extra para dispositivos USB. El diseño USB exclusivo de GIGABYTE también puede regular la salida sobre el rango completo de tensión de manera eficiente, lo que mejora enormemente la compatibilidad con dispositivos USB. Además, los fusibles específicos de baja resistividad aseguran menores caídas de voltaje, a la vez que proporcionan un suministro de corriente más estable y completo.
SuperSpeed USB 3.0
Las placas de GIGABYTE presumen de tecnología SuperSpeed USB 3.0 gracias al controlador host integrado. Con tasas de transferencia ultra-rápidas de hasta 5 Gbps, los usuarios pueden experimentar mejoras teóricas hasta 10 veces superiores con respecto a USB 2.0. Además, la compatibilidad hacia atrás con USB 2.0 garantiza el uso a largo plazo de los dispositivos antiguos con USB 2.0.
SATA 6 Gbps
GIGABYTE motherboards are High-Speed SATA Revision 3.0 compatible, delivering superfast 6Gbps link speeds for twice the data transfer rates of SATA Revision 2.0 (3 Gbps).
LAN Optimizer – Herramienta inteligente para optimizar la gestión de la red
LAN Optimizer de GIGABYTE está diseñado para permitir gestionar al usuario distintos tipos de tráfico de red para que algunos flujos de datos, como los que provienen de reproductores multimedia, de navegar por Internet o de jugar en línea, puedan ser priorizados, de manera que tengan preferencia sobre grandes descargas de datos que tienden a acaparar buena parte del ancho de banda disponible.
Tecnología Intel® Rapid Start
La Tecnología Intel
® Rapid Start™ saca aún más rápido a los dispositivos del sueño más profundo. Esto significa que los usuarios podrán volver a Windows
® 7 en apenas unos segundos sin tener que reinicar el PC por completo al salir del modo de mayor ahorro energético. Con la Tecnología Intel
® Rapid Start se recupera la sesión anterior exactamente en el punto en que se dejó, de forma que las aplicaciones se encuentran en el mismo estado en el que estaban y conservan los mismos datos.
Tecnología Intel® Smart Connect
La Tecnología Intel® Smart Connect consigue que su correo electrónico, sus aplicaciones favoritas y sus redes sociales estén permanentemente actualizadas incluso cuando el sistema está durmiendo. Se acabó el tener que esperar para recuperar las actualizaciones de los amigos o las últimas noticias al despertar, simplemente pulse el botón de encendido y estará al día y listo para continuar.
Sincronización Automática con la Nube
No hace falta hacer nada manualmente para estar sincronizado con servicios en la nube.Datos Listos
Correo electrónico, redes sociales y aplicaciones en la nube están siempre actualizadas y disponibles al encender.
50.000 Horas de Condensadores Sólidos Japoneses
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 están equipadas con condensadores sólidos desarrollados por los fabricantes líderes japoneses. Con una vida útil media de 50.000 horas, estos condensadores sólidos proporcionan la estabilidad, fiabilidad y longevidad esencial para abastecer las necesidades de los más potentes procesadores de alto rendimiento y otros componentes que, hoy en día, demandan las aplicaciones y los juegos…
más
* 50000 horas de trabajo calculados a temperatura ambiente de 85℃.
Soporte para ErP Lot 6
La ErP (acrónimo de Energy-Related Products Directive) forma parte de las nuevas regulaciones medioambientales de la Unión Europea. ErP nace a partir de la preocupación creciente en torno a cuestiones medioambientales relacionadas con dispositivos electrónicos y sobre cómo mejorar la eficiencia energética para una vida mejor y más verde. GIGABYTE soporta ErP y fabrica placas que te ayudan a mejorar el rendimiento de tu sistema de manera efectiva.
La Gigabyte B75-D3V viene presentada y protegida en una caja de cartón de color blanco. En ella podemos ver la imagen dominante de la tecnología Ultra Durable 4. En la parte posterior vienen detalladas todas las características que hemos visto en la anterior páginas.
El bundle incluye:
- Placa Base Gigabyte GA-B75-D3V.
- Cable SATA
- Manual de instrucciones y CD con drivers.
- Chapita trasera.
Os tengo que confesar que me encanta el azul eléctrico clásico de las placas Gigabyte tanto en el PCB como en las ranuras/zócalos. Como podemos apreciar la placa tiene formato ATX 305mm x 215mm.
La placa base incluye unas buenas fases de alimentación, y al tratarse de un chipset B75 no nos permite realizar overclocking. Es decir, que no necesitamos zona de disipación para esta zona.
La placa base es compatible con Multi tarjetas gráficas ATI. Excelentes para realizar computación distribuida.
Como todas las placas bases 1155 nos permite instalar hasta un máximo de 32GB DDR3, cubriendo cualquiera de nuestras necesidades para máquinas virtuales o uso de memoria virtual.
Gigabyte ha incluido un puerto M-SATA que nos permitirá la posibilidad de instalar un pequeño SSD para nuestro sistema operativo.
Aquí el panel frontal con salidas digitales, ópticas, USB 3.0 y una tarjeta de red.
| BANCO DE PRUEBAS |
| Procesador: | Intel i7 2700k |
| Placa Base: | Gigabyte B75-D3V |
| Memoria: | 16 GB DDR3 Kingston Hyperx Predator |
| Disipador | Corsair H100i |
| Disco Duro | Kingston Hyperx 120gb |
| Tarjeta Gráfica | ASUS GTX660 Ti |
| Fuente de Alimentación | Antec HCP 850 |
Como siempre comenzamos con nuestra batería particular de pruebas:
| TESTS NVIDIA GTX660 TI |
| 3Dmark Vantage | P28894 |
| 3DMark11 Performance | P8521 |
| Heaven DX11 Benchmark | 97 fps y 2400 puntos. |
| Lost Planet 11 (DX11) | 105 fps |
| Resident Evil 5 (DX10) | 270.1 fps |
| Battelfield 3 1080 PTS | 57 fps |
La Gigabyte B75-D3V se trata de una placa base con formato ATX que integra el chipset B75 diseñado para cubrir las necesidades de las pequeñas/media empresas y equipos de usos domésticos para su uso diario, compatible con la tercera generación de procesadores Ivy Bridge/Sandy Bridge del socket 1155, soporta hasta 32 GB DDR3 a 2200 mhz con OC y nos permite instalar hasta 2 tarjetas ATI con la tecnología CrossFireX.
Como nos tiene acostumbrado Gigabyte ha diseñado la placa base con su tecnología Ultra Durable 4 que nos da un plus con protección de Humedad, electrostática, protección ante fallos energético y altas temperaturas. Gigabyte nos ofrece un plus al resto.
En nuestro banco de pruebas hemos utilizado un procesador i7 2700k a velocidades de stock, ya que no nos permite hacer overclock la placa base, 16GB DDR3 a 2133 mhz, un disco de estado sólido de 120gb y una tarjeta gráfica NVIDIA GTX 660 Ti. Los resultados jugando han sido muy buenos con 105 FPS en Lost planet 11 con DirectX11 y Battelfield 3 a 57 FPS.
También nos ha gustado mucho la incorporación de la conexión mSATA para instalar un pequeño SSD para el sistema operativo sin necesidad de ocupar más conexiones SATA. Y la tecnología MultiGPU ATI CrossFireX para instalar por ejemplo dos tarjetas de la serie 7950/7970 y realizar computación distribuida con ellas.
En definitiva, si quiere montar un equipo con las tres BBB (Bueno, bonito y barato) la Gigabyte B75-D3V debe estar entre sus elegidas. Actualmente en tiendas online por apenas 66€ aprox.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + CHIPSET B75 | – DISIPADORES EN LAS FASES. |
| + ULTRA DURABLE 5. | |
| + CONEXION M-SATA
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| + COMPATIBLE CON IVY BRIDGE Y SANDY BRIDGE. | |
| + ROBUSTEZ Y RENDIMIENTO. | |
| + PRECIO. | |
El equipo de Profesional Review le otorga la insignia de calidad/precio y medalla de oro:
